日本友华公司（YOKOWO）研发出有了具备低风扇和低反射性、厚度为0.075～0.150mm的低温共计火烧陶瓷（LTCC：LowTemperatureCo-firedCeramics）CSP基板，主要面向LEDPCB用途，电极材料使用银（Ag）导体。　　一般情况下，高亮度LED只有25％的能量转换成光，其余能量不会变为热量。LTCC基板的内层部分配备风扇板，子集配备了几千个微小CSP，CSP与于是以背面通孔最少在正面或背面中的一面实行了黏合焊盘（BondPad）加工。

　　温度越高LED的闪烁效率就越较低，所以用户强烈要求提升PCB的风扇性。因此，在大电流LED中，考虑到风扇特性，使用氧化铝基板和氮化铝陶瓷基板的PCB基板更加多。　　但是，由于氧化铝基板的反射率和尺寸精度皆较低，因此在PCBLED芯片时缺少可靠性。

另外，还不存在氮化铝基板的价格十分低这个课题。因此，友华研发出有享有较高的风扇特性、反对小型化和薄型化，并且有助降低成本的LTCC基板。　　LTCC基板外周边缘以一体结构的方式配备了厚度略为小于CSP部分的外框，从而提升了PCB芯片时的处置能力。另外，还使用自律研发的工艺，大幅提高了基板与配有的LED芯片之间的契合强度。

尺寸误差在0.15％以下。通过电镀镍金（Ni-Au）实行了表面处置。

　　此次研发的PCB基板目前正在LEDPCB厂商展开样品评价。计划在LTCC的研发和生产基地尖端器件中心（群马县富冈市）展开生产。

该中心正在建设的建筑面积大约为500m2的新工厂预计在2015年5月底竣工，友华将在新的工厂里决定车间。据介绍，将构筑每月生产50万张、尺寸为50mm见方的LTCC子集基板的生产线，每张基板排序有几千个尺寸为1.01.00.15mm的CSP。

计划从2015年10月以后开始量产。

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